半導体集積回路(IC)の高性能化を目指す団体「3Dヘテロ集積アライアンス(3DHI)」に加入しました。

当社はこの度、半導体集積回路（IC）の高性能化を目指す団体「3Dヘテロ集積アライアンス（3DHI）」に加入しましたことをお知らせします。

3DHIについて

60社以上の半導体材料・装置・デバイスメーカーが参画。
日本の半導体産業再活性化のキーワードになると期待されている「3Dヘテロデバイス」の形成とそのプロセスをテーマに産官学連携の活動を行い、国内外の大学、官民研究組織、企業が連携して半導体産業に貢献することを目指し、設立されました。

国内外の最新技術動向、企業、研究機関の動きを紹介するとともに、参加組織相互の情報交換、意見交換を行っています。
また、将来的には本アライアンスをベースにした組織にて、海外研究機関へのアプローチや、国プロ提案を行う事を視野に入れています。

▶3DHIホームページより抜粋

当社活動について

当社メーカー部門は長年、流体制御に関する製品（ロータリージョイント・洗浄装置・洗浄ノズル）の開発により技術を培ってきました。これらの知見・ノウハウを生かし、3DHIの活動においても、半導体産業の更なる発展に貢献していきます。