【特許出願中】次世代半導体向けフラックス洗浄装置の開発について

当社はこの度、近年実用化が進む2.5次元、3次元実装技術に対応した、フラックス洗浄装置を開発し、特許出願中であることをお知らせします。

新開発フラックス洗浄機について概要

新開発した洗浄装置は、従来の方法では洗浄困難であった狭い隙間にも、フラックス洗浄液を充填させる減圧機構を有することが特徴です。

この新技術により、近年の2.5次元実装技術において進歩している有機インタポーザーなどの大判化実装品の狭い隙間に残っているフラックスも効果的に洗浄することができ、次世代半導体の生産性向上に貢献します。

開発背景

本フラックス洗浄装置は、AI向け半導体をはじめとする高性能な半導体で採用が進む2.5次元、3次元実装技術に対応するために開発しました。

この実装技術には、高性能な半導体の製造を行うため、様々な技術が用いられており、特にチップレットでは、複数の半導体チップをインターポーザーという中間基板を介して接続するため、チップとインターポーザー、そしてインターポーザーと基板の間に非常に狭い隙間ができます。

当社が開発したフラックス洗浄装置では、数十ミクロンと非常に狭い隙間でもフラックス残渣を確実に洗浄することが可能です。

当社は20年以上にわたり、フラックス洗浄設備を製造・販売しています。半導体製造におけるフラックス洗浄の専門知識を豊富に有していたことで、今回の技術開発に至りました。

現状と今後について

すでに複数の大手半導体関連企業から、次世代半導体製造工程向けフラックス洗浄装置を受注、納入しております。また、本技術を実現する機構については、現在、特許出願中です。

当社は今後、半導体後工程の洗浄分野において、九州における半導体産業の中核を担うとともに、世界の半導体業界にも貢献すべく、さらに技術を発展させてまいります 。