このページの先頭です

全面打ちタイプ

全面打ちタイプ

型式:AX-300RS

お客様の事業別
  • 半導体

お問い合わせはこちら

カタログをダウンロード

対象ワーク:LED DiP、SOP、TSOP、QFP、パワーディスクリート

ICリードフレームをベルトコンベアで上下より挟み込む搬送方式としたことにより、薄物ICリードフレームを確実に搬送出きます。ベルト搬送とした事により、寸法が違うリードフレームを段取り替え無しにバリ取り加工が行えます。

特長

■薄ものリードフレームに対応
 上下の駆動コンベアベルトにリードフレームを挟み込み搬送を行うため、従来のローラー
 搬送方式に比べより安定した搬送が可能となりました。
■1ライン、2ラインタイプ有り
 生産性を考慮した2ラインタイプも準備しております。
■操作部にはタッチパネルを採用
 異常検知の設定値変更や高圧ポンプの省エネタイマー設定、異常内容の詳細及び
 トラブルシューティングの確認など様々な操作設定のカスタマイズ機能を有しています。
■新開発のノズルヘッドの採用でより均一なウオータージェットをバリに作用させることが
 可能です。
■搬送部は片持ち支持構造のため、メンテナンスが行いやすくなっています。

◎リックス独自のHY型揺動ノズル

◎揺動ノズルの特徴

扇形ノズルは中心部の圧力が強く、端の圧力が弱くなり、均一な圧力でバリ取りができないのに対し、リックス製揺動ノズルは均一な圧力でバリ取りを行うことができます。結果的にバリ取り品質を安定させることができます。

お問い合わせはこちら

お探しの商品は見つかりましたか?

見つからない場合は以下のカテゴリーからお探しください。

  • 製品カテゴリーから探す
  • お客様の事業から探す