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電解処理付きタイプ

電解処理付きタイプ

型式:AX-930

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  • 半導体

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AX-930は、リードフレームの樹脂バリ取りを電解及び高圧ウォータジェットを用いて
連続自動で行う装置です。人手にて、リードフレームを収納したマガジンをローダー、
アンローダーへセットする、フルオートタイプとリードフレームを直接本機へ投入する
セミオートタイプの2機種を準備しております。
自動運転スタートにより、ローダーマガジンより、リードフレームを1枚ずつ取り出し、
移載ユニットにて整列部にリードフレームを整列させ、電解、水洗、水切り、フレーム移動、
表面バリ取り、裏面バリ取り、乾燥工程を経て、アンローダー部のマガジンへと収納します。
セミオートタイプは人手にてフレームを投入し同一工程にて処理後、トレイに収納となります。

対象ワーク:LED DiP、SOP、TSOP、QFP、パワーディスクリート

特長

  • 電解+バリ取りが全自動で省人化に優れています。
  • 電解処理を行うので、安定したバリ取り加工が可能です。
  • 欲中での接極を行うために安定した電解処理が可能です。
  • リードフレームの移載にはラックを用いないため(ラックレス)安定した
    稼働が可能です。
  • 多品種のリードフレームに対応可能です。

概要

ローダーマガジンより、リードフレームを1枚ずつ取り出し、移載ユニットにて整列部にリードフレームを整列させ、電解、水洗、水切り、フレーム移動、表面バリ取り、裏面バリ取りを経て、アンローダー部マガジンへ収納されます。

◎電解部分について

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